一、产品和技术简介： 基于软脆功能晶体KDP溶于水、易潮解的特性，研制“油包水”结构抛光用微乳液，将KDP晶体易潮解这一不利于加工的特性变为抛光的有利因素。抛光后的KDP晶体表面粗糙度rms可达1.6nm。为一类可溶于水的软脆功能晶体开辟了一种全新的加工技术途径。 目前加工出一片可用于ICF工程的合格KDP晶体元件，需要几个月的时间，远远不能满足国家重点工程的需求。本技术可以在改善现有加工质量的基础上，提高加工效率。抛...

一、产品和技术简介航空航天等领域广泛应用的碳纤维/树脂复合材料具有各向异性，层间强度低，且碳纤维的硬度高(HRC=53～65)、强度大、导热性差等特性，导致诸如钻孔、锪窝、开窗口、大孔套料加工、切边、磨削等机械加工过程中，特别是制孔过程中极易产生毛刺、分层、撕裂等缺陷，属于典型的难加工材料。多年来，航空航天和军工科研与生产企业为确保碳纤维复合材料构件的质量，不得已只能沿用金属加工工具及加工工艺，传统的机械...

一、产品和技术简介复合材料作为一种先进复合材料在诸如大型运载火箭舱段、航天飞行器舱体、导弹发射架等航天与国防军工新产品的研制与生产中正在得到越来越广泛的应用。通常用复合材料制成的火箭舱段、发射筒等大型回转类薄壁构件成型后需要进行开窗口、钻各种通孔和盲孔、端面发兰加工等，从而满足复合材料构件与其他零部件之间的连接及装配要求。但复合材料构件制备特点导致其力学性能呈各向异性，层间强度低和导热性差等，...

一、产品和技术简介芳纶纤维复合材料作为一种先进的复合材料，因其具有低密度、高比强度、高比模量、高韧性、耐疲劳、耐腐蚀等优越的机械、物理特性在诸如航空飞机、航天飞行器、国防军工等领域获得越来越广泛的关注和应用。复合材料构件在制备成型后往往需要经过切割等二次加工才能投入实际使用，然而复合材料所具有的非均匀性、各向异性等材料特性为切割加工带来了诸多困难。使用传统的带锯或圆盘锯切割芳纶纤维复合材料时，...

一. 产品和技术简介我国电子产业的飞速发展使片式微电子元件在各行各业中得到了广泛应用。大量新型的电子元器件（特别是片式微元件）的涌现，要求各种电子元件加工设备更加先进，技术要求更加高。在制作时，需要将贴片陶瓷电容或电阻基片沿分割线整齐分离成条状，并收集于专用的成品收料匣中，为后续工作好准备。目前，基片的分割一般通过使用专用矩形夹具进行人工操作，这样分割后的基板往往一致性较差，同时由于采用手工不断...