一种用于填丝焊的活性焊接方法（专利号：200710010464）

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专利号：	200710010464
申请日：	2007/2/12
授权公告日：	2009/8/26
专利权人：	大连理工大学
发明人：	刘黎明;张兆栋;蔡东红

摘要：
本发明属于材料工程技术领域，涉及一种活性焊接方法。一种用于填丝焊的活性焊接方法，其特征在于将活性剂均匀封装在焊丝中或涂敷在焊丝的表面。本发明方法用于镁合金焊接时，活性剂是由MnCl₂、CaCl₂、MnO₂、ZnO组成，其重量配比为：MnCl₂10％-40％、CaCl₂5％-20％、MnO₂15％-30％、ZnO20％-60％，活性剂添加量按焊丝的表面积计，为0.2～0.8mg/mm²。使用本发明的方法，克服了现有活性焊接时填丝困难，焊缝不易成型的缺点，能够形成均匀美观的焊缝，焊接熔深比普通填丝焊增加1-3倍，在厚板焊接时减少了焊接道次，有效抑制了焊接变形，提高了焊接接头强度，并简化了焊接工艺，提高了生产效率。