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一种活性焊丝的活性剂涂敷方法(专利号:200910261249.7)
日期: 2015-03-30
浏览:
专利号:
200910261249.7
申请日:
2009/12/21
授权公告日:
2012/2/1
专利权人:
大连理工大学
发明人:
刘黎明;张兆栋;宋刚
摘要:
本发明属于材料工程技术领域,涉及一种在焊接中使用的活性焊丝的活性剂涂敷方法。用分子量为2000~20000的聚乙二醇作为粘结剂,将活性剂与聚乙二醇混合均匀并加热成糊状后,涂敷在焊丝表面,活性剂与聚乙二醇的重量百分比为:活性剂70~95%,聚乙二醇5~30%;用电动卷筒带动焊丝以0.5~10米/分钟的速度通过盛有活性剂与聚乙二醇混合物、温度为50~70℃的恒温料缸涂敷活性剂,再通过拔丝模具使活性剂在焊丝表面均匀分布,实现连续涂敷。本发明所使用的粘结剂对活性焊接效果没有影响,适用于各种合金材料的焊丝,能够成功制备出长达数百米或数千米的连续活性焊丝。
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采用电子束注入去除多晶硅中杂质硼的方法(专利号:201010242065.9)
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采用电子束注入去除多晶硅中杂质硼的方法(专利号:201010242065.9)