一种具有介微梯度孔道结构的复合炭膜及其制备方法（专利号：201110455578.2 ）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201110455578.2
申请日：	2011/12/31
授权公告日：	2012/7/18
专利权人：	大连理工大学
发明人：	王同华；李琳；张煜；陈安亮；曹越

摘要：
一种具有介微梯度孔道结构的复合炭膜及其制备方法。所述的介微梯度孔道结构的复合炭膜，由多孔支撑体、介孔中间层和表面分离层构成；其特征在于：多孔支撑体的孔径为100-500nm，抗折强度为2-15MPa，抗暴强度为3-10MPa；介孔中间层的孔径为2-10nm，比表面积为400-1000m2/g，孔隙率为30-50％，厚度为1-10μm；表面分离层的孔径为0.3-0.5nm，比表面积为300-600m2/g，孔隙率为20-40％，厚度为0.1-5μm。本发明的介微梯度孔道结构复合炭膜，避免了因支撑体表面的缺陷而造成的复合炭膜的气体分离性能的大幅度下降，并使所制备的复合炭膜在保持较高的气体分离选择性的基础上，明显地提高炭膜的提高渗透性能。

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