专利号: |
2013101179495 |
申请日: |
2013/04/07 |
授权公告日: |
2015/04/29 |
专利权人: |
大连理工大学 |
发明人: |
张振宇;康仁科;宋亚星;郭东明 |
摘要:
一种II-VI族软脆晶体绿色环保研磨抛光方法,属于II-VI族软脆晶体加工制造技术领域。其特征是样品为II-VI族软脆晶体,采用固结磨料的防水砂纸,固结磨料磨盘作为研磨工具,磨料为氧化铝、二氧化铈、二氧化硅,粒度为2000-5000。工件和研磨盘转速均为40-80 rpm,压力为15-20 kPa,研磨液为去离子水,研磨时间3-10 min。化学机械抛光液由硅溶胶、双氧水组成,硅溶胶的pH值为6-8,二氧化硅粒径为50-80 nm,pH值调节剂为桔子汁、柚子汁、山楂汁、西红柿汁、柠檬汁中的一种,调节后抛光液的pH值为4-6,工件和抛光盘转速均为40-80 rpm,压力20-30 kPa,抛光时间 20-40 min。本发明的效果和益处是实现了II-VI族软脆晶体绿色环保研磨抛光方法。