专利成果

低电阻率高热稳定性的Cu-Ni-Mo合金薄膜及其制备工艺(PCT进入中国)(专利号:2010800671383)

日期: 2016-05-06浏览:

专利号:

2010800671383

申请日:

2010/10/13

授权公告日:

2015/06/24

专利权人:

大连理工大学

发明人:

李晓娜;张心怡;朱瑾;王清;董闯

摘要

    一种低电阻率、高热稳定性的Cu-Ni-Mo合金薄膜,其中以Ni作为固溶元素,Mo作为扩散阻挡元素;Mo/Ni原子百分比比例为0.06-0.20或重量百分比比例0.10-0.33;Ni和Mo的原子百分比或重量百分比为0.14-1.02%。该薄膜同时具有扩散阻挡和高温稳定性。