连铸结晶器铜板表面改性W-Cu合金层的制备方法及其应用(专利号:2009103084169)
专利号:2009103084169申请日:2009/10/16授权公告日:2012/1/11专利权人:大连理工大学发明人:马海涛;杨朋;王来;黄文平 摘要: 一种连铸结晶器铜板表面改性W-Cu合金层的制备方法及其应用,这种W-Cu合金层尤其适用于钢铁、有色金属连续铸造用结晶器铜板改性层。改性层成分配比(wt.%)分别为W:30.0~70.0%,Cu:23.0~69.65%,Ni:0.1~2.0%,Ag:0.05~2.0%,Co:0.2~...