塑料微流控芯片键合前的预联接方法和装置（专利号：03111669.8）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	03111669.8
申请日：	2003/5/13
授权公告日：	2008/7/2
专利权人：	大连理工大学
发明人：	王立鼎;刘冲;王晓东;罗怡;褚金奎;刘军山;廖俊峰;温敏

摘要：
一种塑料微流控芯片键合前的预联接方法和装置，属于塑料微流控芯片制作技术领域，用于塑料微流控芯片的制作。其方法是安装时先调整弹簧挡片固定螺钉，使弹簧被压缩，该压缩量要大于电热丝加热过程中的伸长量。再将塑料微流控芯片的基片与盖片对准后，保持它们的相对位置不变，采用局部加热的方法将基片与盖片联接起来，实现预联接。其装置由对准台、吸盘、电机安装板、电机、控制电路等组成，还具有两个对称的电热丝加热装置，它们在盖片和基片两侧对称布置。电热丝加热装置由上、下联接块，上、下接线端子，电热丝，弹簧压紧机构，绝缘安装板，移动联接件组成。预联接的方法和装置简化了塑料微流控芯片的制备工艺，并便于实现自动化。