压电叠堆驱动器的封装固定结构器（专利号：200810010083.7）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	200810010083.7
申请日：	2008/1/11
授权公告日：	2011/4/27
专利权人：	大连理工大学
发明人：	褚金奎;张段芹;侯志武;齐东周;王晓东

摘要：
明压电叠堆驱动器的封装固定结构器，属于精密机械与仪器技术领域，涉及纳米驱动和精密定位方面。压电叠堆驱动器的封装固定结构器由封装结构主体、预紧螺母与压电叠堆驱动器组成。封装结构主体中，固定平板与两翼的形状成“∏”形，压电叠堆腔体的两侧通过直线型弹性梁与两翼柔性连接，便于压电叠堆安装与引线，固定平板上加工出压电叠堆安装孔，安装孔与压电叠堆腔体的中空腔相通，在连通腔内壁两侧加工出导线槽；压电叠堆腔体在远离固定平板的一端开有内螺纹孔。适用于高精度纳米驱动、高频谐振驱动和高精密定位系统中。

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