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压电叠堆驱动器的封装固定结构器(专利号:200810010083.7)
日期: 2015-03-30
浏览:
专利号:
200810010083.7
申请日:
2008/1/11
授权公告日:
2011/4/27
专利权人:
大连理工大学
发明人:
褚金奎;张段芹;侯志武;齐东周;王晓东
摘要:
明压电叠堆驱动器的封装固定结构器,属于精密机械与仪器技术领域,涉及纳米驱动和精密定位方面。压电叠堆驱动器的封装固定结构器由封装结构主体、预紧螺母与压电叠堆驱动器组成。封装结构主体中,固定平板与两翼的形状成“∏”形,压电叠堆腔体的两侧通过直线型弹性梁与两翼柔性连接,便于压电叠堆安装与引线,固定平板上加工出压电叠堆安装孔,安装孔与压电叠堆腔体的中空腔相通,在连通腔内壁两侧加工出导线槽;压电叠堆腔体在远离固定平板的一端开有内螺纹孔。适用于高精度纳米驱动、高频谐振驱动和高精密定位系统中。
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