一种压力自适应超声波精密焊接方法及装置（专利号：200910301066.3）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	200910301066.3
申请日：	2009/3/24
授权公告日：	2011/7/20
专利权人：	大连理工大学
发明人：	王晓东;孙屹博;罗怡;冯余其

摘要：
本发明公开了一种超声波精密焊接方法及装置，属于聚合物微器件的组装技术领域。以60kHz以上的超声发生器及超声换能器提供超声波振动；步进电机驱动直线运动单元带动超声波工具头纵向移动；承载微器件的底座上安装压力传感器；承载超声波工具头的平台下方安装微位移传感器，并根据位置差来确定联接层的厚度；在底座上设有调平机构。焊接前对微器件提供初始压力，限制超声波在界面产热，并施加超声波振动；超声波工具头缓慢上移，到达可使界面软化的临界焊接压力后停止移动，保压后完成焊接。本发明实现了精密焊接过程中超声波能量的精确控制，解决了由微器件表面特性差异引起的焊接重复性问题，且降低了参数对焊接质量的影响。