一种贴片陶瓷微电子元件基片自动分割装置（专利号：201010199487.2）

日期: 2015-03-30浏览: 507

专利号：	201010199487.2
申请日：	2010/6/12
授权公告日：	2011/10/19
专利权人：	大连理工大学
发明人：	高航;王旭

摘要：
一种微电子元件的加工设备，具体涉及把贴片陶瓷电容基片或电阻基片分割成单个条状片并收集到特定收料匣中的自动分割、收集装置，由分割折断单元Ⅰ、下料单元Ⅱ、上料进给单元Ⅲ和底座Ⅳ组成。分割折断单元Ⅰ、上料进给单元Ⅲ通过螺钉固定在底座上Ⅳ；下料单元Ⅱ连接底座Ⅳ的燕尾槽上，可水平往复运动。分割折断单元用于完成基片的自动折断分割；下料单元完成条状贴片的收集和下料动作；上料进给单元完成基片的进给和自动上料动作。本装置的有益效果是：实现了陶瓷电容或电阻基片的自动上料、自动下料和自动分割，降低了操作者的劳动强度，保证基片切割成型的一致性，成品率高。该装置结构简单、轻便，操作简便，性能可靠。

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