应用于聚合物微器件联接的吸附式超声波工具头（专利号：200810228822.X）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	200810228822.X
申请日：	2008/11/12
授权公告日：	2012/2/22
专利权人：	大连理工大学
发明人：	王晓东;孙屹博;罗怡;乔鹏;王立鼎

摘要：
一种应用于聚合物微器件联接的吸附式超声波焊接工具头，属于聚合物微器件的组装技术领域其特征是该吸附式超声波焊接工具头，具有圆形超声波辐射面，在辐射面面设有待焊件的固定结构及真空吸附夹持结构，在工具头节点位置设有通气接口。本发明的效果和益处是经过结构动力学分析，该结构设计实现了对超声波换能器振动的幅度放大功能，辐射面振动均匀，保证了器件均匀焊接且焊缝整齐，可明显提高超声波焊接的加工质量。所述的通气接口位于工具头的节点位置，可避免超声波高频振动对其产生的影响本发明所涉及的超声波工具头对待联接器件具有夹持及固定结构，为聚合物微功能器件的自动化装配奠定了基础。