一种含硅芳香氰酸酯单体及其制备方法（专利号：200910303899.3）

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专利号：	200910303899.3
申请日：	2009/7/1
授权公告日：	2012/5/23
专利权人：	大连理工大学
发明人：	王忠刚;张步峰

摘要：
本发明提供了一种含硅芳香氰酸酯单体及其制备方法。所述的氰酸酯树脂单体结构如下：式中n为2到4之间的整数。它们以氯硅烷为起始原料，先合成含硅芳香多酚单体，然后再与卤化氰反应制得。本发明所述的含硅芳香氰酸酯单体具有很高的反应活性，制备的树脂具有良好的抗热氧化性和抗湿性，适合作为一种新的高性能聚合物复合材料的基体，应用于印刷电路板和航空航天材料等领域，特别是其中的多官能团树脂，因为其独特的空间网络结构，尤其适合于低介电常数材料和多孔材料领域。