一种用于结构健康监测的压电晶片的安装方法及其装置（专利号：201010244359.5）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201010244359.5
申请日：	2010/8/4
授权公告日：	2012/6/13
专利权人：	大连理工大学
发明人：	武湛君;王奕首;柳敏静;高东岳

摘要：
本发明属于结构健康监测用传感器领域，涉及用于结构健康监测的压电晶片的安装方法和装置，其特征在于，将压电晶片放在压电晶片座和被测结构表面之间，用一个开口部分贴合在被测结构表面的凹形腔体把压电晶片座扣在内部，并通过凹形腔体内的弹簧将压电晶片座压迫在被测结构表面，使压电晶片紧贴在被测结构表面；凹形腔的壳体采用密封材料，壳体上设有可封闭的气孔，通过气孔减小密闭腔体内气压，使凹形腔体紧密吸附在被测结构表面。本发明采用真空吸附安装方式，压电晶片可方便地被拆卸、更换、调换位置，其压紧力具有可重复性和均一性，实现了机动式的结构健康监测，提高了监测与诊断效率。

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