一种热塑性聚合物多层微流控芯片封合方法（专利号：201010152285.2）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201010152285.2
申请日：	2010/4/21
授权公告日：	2012/7/4
专利权人：	大连理工大学
发明人：	刘冲;李经民;徐征;刘军山;丁喜平

摘要：
一种热塑性聚合物多层微流控芯片封合方法，属于微全分析系统技术领域。首先利用微加工技术在热塑性聚合物基片上制备微通道、连通孔和储液池等结构；然后将改性后的各层基片按层次顺序叠放在一起，使用加热的焊丝在芯片周边焊接，使各层芯片间的相对位置固定下来；利用激光雕刻、注塑或机械加工等方法，制作与芯片上储液池形状相同、但尺寸略小的传力镶块，其材质可以是热塑性聚合物或金属，将镶块放入储液池中，使其与基片接触；最后将带有传力镶块的芯片放入键合机中，键合结束后剥离镶块，得到多层微流控芯片。本发明工艺简单，实现热塑性聚合物多层芯片的一次封合，得到的热塑性聚合物微流控芯片可以用于生化样品的分析和操控。