一种微流控芯片热流道注塑成型模具（专利号：201010300409.7）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201010300409.7
申请日：	2010/1/18
授权公告日：	2012/7/25
专利权人：	大连理工大学
发明人：	宋满仓;刘莹;庞中华;杜立群;王敏杰;刘冲

摘要：
一种微流控芯片热流道注塑成型模具，属于注塑成型模具技术领域。该注塑成型模具包括热流道系统、模具模架和型腔镶块等3部分。模具主流道采用热流道系统，动模板上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计；注塑模具模架使用两板式注塑模具模架；型腔镶块部分由定模镶块、动模镶块及微细加工镶块组成。定模镶块配合安装于定模板内，通过螺钉连接；成型芯片微通道的微细加工镶块配合安装于定模镶块内且与之连接；动模镶块配合安装于动模板内，通过螺钉连接；合模后，微细加工镶块与动模镶块之间形成型腔。动模镶块型腔侧结构设计为矩形通槽，尺寸与芯片制品相同。采用该注塑成型模具可实现芯片注塑成型过程中微通道完整复制，可高效率大批量成型塑料微流控芯片。