小尺寸晶片抛光摩擦力在线测量装置（专利号：201110023576.6）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201110023576.6
申请日：	2011/1/20
授权公告日：	2012/8/15
专利权人：	大连理工大学
发明人：	金洙吉;苑泽伟;王坤;康仁科

摘要：
一种小尺寸晶片抛光摩擦力在线测量装置，包括抛光头、电阻应变仪、数据采集仪、导线及计算机。抛光头由配重块，弹性元件、电阻应变片、集电环组成。抛光时，晶片所受摩擦力使抛光头内部的弹性元件产生弹性变形，贴在弹性元件表面的电阻应变片将弹性元件的弹性应变转化成电信号经集电环传给电阻应变仪，并通过数据采集仪输入计算机。本发明的效果和益处是能够对小尺寸晶片抛光中的摩擦力进行在线测量，不改变抛光状态，适合抛光头随抛光盘转动的抛光方式。该方法直接测量单个晶片的摩擦力，避免了测量多个晶片摩擦合力而引入的测量误差以及间接测量所需的力学分析和计算误差。测量精度高，适合小尺寸晶片抛光摩擦力小、测量精度要求高的场合。

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