塑料微流控芯片的型腔移动式射压成型方法（专利号：201010300121.X）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201010300121.X
申请日：	2010/1/8
授权公告日：	2012/9/12
专利权人：	大连理工大学
发明人：	祝铁丽;王学虎;王敏杰;于同敏;宋满仓;刘莹;刘克成

摘要：
一种塑料微流控芯片的型腔移动式射压成型方法，属于高分子材料成型技术领域。其特征是当模具完全闭合后，注入塑料熔体，在充模压力下，型腔镶块后移，型腔逐渐扩大；注射结束后，通过楔形块使型腔镶块向前移动，将型腔内的塑件压实，并将型腔镶块微凸起的截面轮廓完全复制到塑料微流控芯片表面；开模取出塑料微流控芯片后，将楔形块撤回，使型腔镶块在下一生产周期的后移不受限制。依序包括合模步骤、注射步骤、压缩步骤、开模取成品步骤、楔形块后撤步骤。本发明的效果和益处是能在普通注塑机上进行塑料微流控芯片的射压成型，避免在注射阶段发生喷射，确保所成型的塑料微流控芯片的微沟槽具有与模具型腔镶块微凸起相同的截面轮廓。

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