一种制备低熔点焊球的方法及装置（专利号：201010242074.8）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201010242074.8
申请日：	2010/7/29
授权公告日：	2012/11/21
专利权人：	大连理工大学
发明人：	董伟;谭毅;李颖

摘要：
本发明一种制备低熔点焊球的方法及装置属于低熔点球形微粒子制备的技术领域，特别涉及一种利用小孔喷射制备低熔点焊球的方法。本方法为在通入惰性气体Ar产生背压的条件下，通过加热器将低熔点材料加热至熔融状态，然后利用压电陶瓷在脉冲驱动信号的激励下产生向下的位移，并由传动棒及压片传递给熔化后的液体，从而使一定量的微小液体通过坩埚下部的小孔射出，射出的液体在降落过程中无容器凝固形成均一焊球的方法。该装置由上部的喷射部位组件和下部的回收室组件组成。本方法制备出的焊球大小一致、组织成分均一、粒径可控、圆球度高，并且适合于熔点合适的各种材料，能满足生产的连续性和稳定性，生产效率高，满足现代微电子封装行业的要求。

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