纳米级球形硅基介孔材料的制备及粒径和形貌控制方法（专利号：201110028385.9）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201110028385.9
申请日：	2011/1/26
授权公告日：	2012/12/26
专利权人：	大连理工大学
发明人：	谷琳;郭新闻;刘民;张安峰;侯珂珂;代成义

摘要：
本发明公开了一种纳米级球形硅基介孔材料的制备及粒径和形貌控制方法，室温下将模板剂、醛类有机添加剂和水组成混合液，搅拌后加入碱源，搅拌后加入硅源，在温度10-70℃下搅动合成5小时-2天,升温至60-200℃搅拌10小时-2天或者转移到晶化釜中在60-200℃水热处理10小时-2天，经抽滤、水洗、乙醇洗和干燥,乙醇萃取模板剂或者100℃-600℃下焙烧4-6h除去模板剂，制得纳米级球形硅基介孔材料。所制备材料的粒径10-600nm，孔径为2-10nm，比表面积为100-1500m2/g，表面形貌可以为光滑、粗糙和特殊空穴。本发明方法简单、易操作、成本低和产率高，可大批量生产；并且可以通过醛类的种类和用量调节球形硅基纳米粒子的直径、孔径和表面形貌，实现对产品形貌和孔径控制。

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