一种半导体晶片磨削力在线测量装置及控制力磨削方法（专利号：201010553691.X）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201010553691.X
申请日：	2010/11/20
授权公告日：	2013/1/30
专利权人：	大连理工大学
发明人：	康仁科;朱祥龙;金洙吉;郭东明

摘要：
本发明属于硬脆的半导体晶体材料超精密加工领域，涉及一种半导体晶片磨削过程中磨削力在线测量装置及控制力磨削方法。本发明公开了一种半导体晶片磨削力在线测量装置，并作为磨削力自适应控制系统反馈元件。该磨削力测量装置采用压电式测量原理，包括传感器部分和数据处理单元。传感器部分用于在线测量径向力Fr、切向力Ft和轴向力Fz三个方向力，数据处理单元用于采集分析磨削力数据，并反馈控制砂轮进给速度和进给量，以期达到的目的。本发明具有如下优点：磨削力在线测量装置的结构简单，对原有设备改造小；磨削力在线测量环节少、响应速度快、精度高；可提高半导体晶片的磨削效率，降低损伤层厚度。

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