聚合物微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型模具（专利号：201110072477.7）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201110072477.7
申请日：	2011/3/24
授权公告日：	2013/2/27
专利权人：	大连理工大学
发明人：	宋满仓;连城林;庞中华;杜立群;王敏杰;刘冲

摘要：
一种成型表面具有微通道结构并具有圆孔状储液池的聚合物微流控芯片注塑模具，属于注塑成型模具技术领域。包括模具模架和型腔镶块两个部分。其中模具模架使用三板式注塑模具模架，去掉定模座板与定模板间的推料板，仍保留定模座板与定模板间的相对运动，以实现定模抽芯动作。为保证圆孔状储液池的完整性，成型圆孔状储液池的型芯固定在定模座板上，通过定模镶块插入动模镶块中。开模时，利用定、动模间的锁紧机构，迫使该型芯在定、动模分型之前，先行从型腔中抽出。采用该注塑成型模具可以高效率大批量生产表面具有微通道结构并具有圆孔状储液池的微流控芯片，减少了后续芯片键合时加工储液池的工作量，并保证了储液池尺寸的一致性和位置的准确性。

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