一种二硼化锆-石墨陶瓷基复合材料及其制备方法（专利号：201010535046.5）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201010535046.5
申请日：	2010/11/8
授权公告日：	2013/4/10
专利权人：	大连理工大学
发明人：	王智;武湛君;史国栋;严佳;柳敏静

摘要：
本发明属于陶瓷基复合材料技术领域，涉及一种具有高抗热、抗冲击性能的陶瓷基复合材料及其制备方法。其特征在于，是以二硼化锆粉末和石墨片为原料，采用热压烧结方法制成的，原料二硼化锆粉末和石墨片的纯度为95.0～99.9％，体积比为二硼化锆粉末75～95％、石墨片5～25％，硼化锆粉末平均粒径为1～5微米，石墨片径向方向平均宽度为10～20微米、轴向方向平均厚度为1～3微米，烧结温度为1850℃～2150℃，烧结压力为30～45MPa，烧结时间为45～90分钟。本发明材料临界裂纹尺寸为174.1～201.1μm，临界温差为405～525℃，显著地改善了二硼化锆陶瓷基复合材料的抗热冲击性能，能够达到航天领域高超声速环境下的使用要求。

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