用于沥青混凝土路面应变、裂纹测试的封装FBG传感器（专利号：201110111736.2）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201110111736.2
申请日：	2011/4/29
授权公告日：	2013/4/24
专利权人：	大连理工大学
发明人：	赵拓;赵雪峰;王永成;陈俊东

摘要：
一种用于沥青混凝土路面应变、裂纹测试的封装FBG传感器，该传感器包括三根弹簧光纤光栅、三根纯光纤光栅、预制的沥青混凝土封装结构、六个贯通槽、感温槽、温度传感器、铠装光缆。三根弹簧光纤光栅、三根纯光纤光栅分别埋入上下两层贯通槽中，之后用胶将弹簧光纤光栅、纯光纤光栅的一端与所处沥青混凝土封装结构固结，后对弹簧光纤光栅、纯光纤光栅施加预应力，再固结六组光纤光栅的另一端，然后将温度传感器埋入感温区中，最后用铠装光缆连接引出的六组光纤光栅及温度传感器。该传感器工艺简单、布设方便、精确度高、量程大，可实现对沥青混凝土路面主应力方向及大小的监测，适用于土木工程结构健康监测的沥青混凝土路面内部变化，适合产业化。

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