一种土体封装的光纤光栅土体应变传感器（专利号：201110240968.8）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201110240968.8
申请日：	2011/8/20
授权公告日：	2013/8/7
专利权人：	大连理工大学
发明人：	赵雪峰;钟阳;崔砚军;欧进萍

摘要：
一种土体封装的光纤光栅土体应变传感器，其由一根弹簧光纤光栅、一根纯光纤光栅、圆柱形压实土体封装结构、两根连通管、一个感温槽，一个温度传感器、铠装光缆、刚性封装板材。两根连通管沿预制的圆柱形压实土体封装结构轴线对称分布，一根处于张拉状态的弹簧光纤光栅置于一根连通管中，一根处于张拉状态的纯光纤光栅置于另一根连通管中，连通管采用不连续刚性封装管材，不连续部分采用高耐久性软管进行连接，弹簧光纤光栅的两端、纯光纤光栅的两端分别与各自所处的连通管两端固结：温度传感器置于感温槽中，弹簧光纤光栅、纯光纤光栅及温度传感器用铠装光缆连接引出。该传感器工艺简单、布设方便、精确度高、量程大，可实现对土体压缩变形的监测，适合产业化。