一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法（专利号：201110079543.3）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	201110079543.3
申请日：	2011/3/24
授权公告日：	2013/10/16
专利权人：	大连理工大学
发明人：	杜立群;常宏玲;付其达;刘冲

摘要：
一种提高注塑成型PMMA微流控芯片热压键合率的方法，属于微制造技术领域，特别涉及到提高微流控芯片热压键合质量的方法。其特征是，在热压键合前对芯片进行水处理，区别于传统的热压键合工艺流程“超声清洗——烘箱烘干——热压键合”，该方法采用“超声清洗——水处理——氮气吹干表面——热压键合”。本发明的效果和益处是克服了紫外线和MMA单体表面改性等处理方法存在的处理方法复杂、成本高、影响微流体系统使用性能等问题；该处理方法高效、成本低、不改变微流体系统性能、操作简单，在相同的热压键合工艺参数下，较之未经处理的芯片，有效键合面积明显增加，其键合率平均增加20％，有效的提高了芯片键合质量。