计算机自动控制的高功率脉冲磁控溅射设备及工艺（专利号：zl2012104000228）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	zl2012104000228
申请日：	2012/10/20
授权公告日：	2014/4/16
专利权人：	大连理工大学
发明人：	雷明凯；朱小鹏；吴彼；吴志立；孟笛

摘要：
一种计算机自动控制的高功率脉冲磁控溅射设备及工艺，属于材料表面工程领域。该设备采用计算机自动控制系统对充气系统、真空系统和电源系统进行控制，高功率脉冲电源控制单元对自建立放电参数模型模块、自学习沉积速率模型模块、峰值电流PID自适应模块和沉积速率PID自适应模块进行控制，配置一体化显示器，将工艺参数通过显示器设定并显示。全套工艺过程实现计算机自动控制；计算机控制设备根据规定工艺参数范围自动获得放电参数数学模型，建立放电参数与沉积速率的关系；通过自学习沉积速率模型、自建立放电参数模型和PID自适应控制模块提供可控、稳定的溅射工艺参数控制沉积速率。有效提高工业化镀膜生产效率、工艺稳定性与可控性，降低生产成本。

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