集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法（专利号：2012101326146.0 ）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	2012101326146.0
申请日：	2012/5/2
授权公告日：	2014/4/23
专利权人：	大连理工大学
发明人：	刘军山；徐飞；刘冲；徐征；杜立群；王立鼎

摘要：
一种集成厚度可控绝缘层的非接触电导检测微芯片制作方法，属于微流控芯片制造技术领域.。首先在玻璃基片上制作出非接触电导检测的检测电极，接着在检测电极的焊盘上固定上金属导线，然后利用匀胶机将聚二甲基硅氧烷(PDMS)和甲苯的混合物均匀涂在玻璃基片上形成一层PDMS绝缘层，通过调整PDMS和甲苯的体积配比以及匀胶机的转数，便可以精确控制PDMS绝缘层的厚度，最后再在PDMS绝缘层的上表面键合一片带有微沟道的PDMS便完成了整个微芯片的制作。本发明制作过程简单，成本低，利用对PDMS材料与甲苯溶液比例的改变以及匀胶机转速的变化，实现微流控芯片上的PDMS绝缘层厚度的精确控制，厚度最薄可以到达0.6μm。