一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法（专利号：2012100184595.0 ）

日期: 2015-03-30浏览:

专利号：	2012100184595.0
申请日：	2012/1/19
授权公告日：	2014/4/23
专利权人：	大连理工大学
发明人：	康仁科；朱祥龙；董志刚；冯光；郭东明

摘要：
本发明一种多功能的基片磨抛装置及其磨抛方法，属于平面基片的超精密加工技术领域，涉及一种用于硅片、蓝宝石基片和玻璃基板等硬脆材料的磨抛平整化加工及减薄加工，可用于陶瓷、金属和复合材料等平面薄板的磨削和抛光加工。基片磨抛方法采用三种方式：轴向切入式磨抛、径向切入式磨削和留边磨抛方法。磨抛装置采用由磨削主轴单元和抛光主轴单元组成的双主轴结构，在一台装置上完成基片的磨削和抛光加工；磨削主轴单元和抛光主轴单元通过一根牵引绳牵引，互为配重。磨抛装置将磨削机和抛光机集成于一体，基片只需一次性装夹，即可完成磨削和抛光两道工序加工，提高基片磨抛加工精度和磨抛加工自动化，降低碎片率，提高了生产效率。

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