一种LED器件的硅基板与铜微热管集成制造方法（专利号：2012102464730）

摘要：

    本发明公开了一种LED器件的硅基板与铜微热管集成制造方法，用于LED器件散热。其特征是在硅基板的背面溅射厚度在50-300nm范围内的铜种子层，在铜种子层上涂覆100-900μm厚光刻胶，光刻后获得电铸形模，电铸铜直到需要的厚度，去光刻胶，在硅基板上获得铜微结构，切割纯铜板，获得与硅片同样大小的另一片纯铜片，并采用机械加工方法获得工质灌注孔，将此纯铜片与带有铜微通道的硅基板键合，灌注工质，获得集成铜微热管的硅基板。该方法在铜微热管与硅基板之间没有界面，因此没有热阻较大的界面热阻，器件的整体热阻小，同时传热稳定，提高了器件的可靠性和寿命。