高耐久性无粘结剂封装光纤光栅应变传感器及封装方法（专利号：2013102848025）

摘要：

    一种高耐久性无粘结剂封装光纤光栅应变传感器及封装方法，其结构包括：应变监测光纤光栅、通讯段单模抗弯光纤、温度补偿光纤光栅、混凝土材料封装模块、铠装光缆、圆柱外径15mm-20mm的混凝土材料嵌固模块、钢套管-1、钢套管-2、胶管。该传感器将应变监测光纤光栅光纤两端分别在混凝土材料嵌固模块中部的圆柱体上缠绕一段距离，利用光纤与圆柱体的缠绕作用和圆柱体与混凝土材料封装模块的嵌固作用，实现应变监测光纤光栅与封装结构的牢固连接。采用混凝土材料制作该传感器的封装模块，减小封装材料与被测量材料弹性模量不匹配所引入的测量误差，使应变监测更加精确的同时实现钢筋混凝土结构内部温度的测量。