专利号： |
2007100117091 |
申请日： |
2007/6/12 |
授权公告日： |
2009/4/22 |
专利权人： |
大连理工大学 |
发明人： |
刘冲；苏磊；王晓东；王立鼎；李经民；戴旭东；梁勇；陈刚 |
摘要：
本发明一种可动真空装置，属于真空密封领域，特别适用于在制造微流控芯片的热压、键合设备中实现密封腔频繁开合的侧壁真空密封。一种可动真空装置由上密封腔、下密封腔、抽真空管和气液软管组成，上密封腔为圆柱形，内腔为圆环形，上密封腔顶部平面上均匀安装有多个与外部动力源联接的内六角圆柱头螺钉；下密封腔为圆柱形，有间隙的安装在上密封腔的内腔中，下密封腔的下平面上均匀安装有多个与外部机构固定的内六角圆柱头螺钉；下密封腔的圆柱面上有环形凹槽，气液软管逆时针旋绕于下密封腔环形凹槽中。本发明密封方式实用性好、适用性强，腔室能够实现快速频繁开合及在真空密封后做相对运动，降低了制造成本，运动灵活且精度高。
