专利号： |
2007100104640 |
申请日： |
2007/2/12 |
授权公告日： |
2009/8/26 |
专利权人： |
大连理工大学 |
发明人： |
刘黎明；张兆栋；蔡东红 |
摘要：
本发明属于材料工程技术领域，涉及一种活性焊接方法。一种用于填丝焊的活性焊接方法，其特征在于将活性剂均匀封装在焊丝中或涂敷在焊丝的表面。本发明方法用于镁合金焊接时，活性剂是由MnCl<sub>2</sub>、CaCl<sub>2</sub>、MnO<sub>2</sub>、ZnO组成，其重量配比为：MnCl<sub>2</sub>10％-40％、CaCl<sub>2</sub>5％-20％、MnO<sub>2</sub>15％-30％、ZnO20％-60％，活性剂添加量按焊丝的表面积计，为0.2～0.8mg/mm<sup>2</sup>。使用本发明的方法，克服了现有活性焊接时填丝困难，焊缝不易成型的缺点，能够形成均匀美观的焊缝，焊接熔深比普通填丝焊增加1-3倍，在厚板焊接时减少了焊接道次，有效抑制了焊接变形，提高了焊接接头强度，并简化了焊接工艺，提高了生产效率。
