一、产品和技术简介：
出于环境保护及人类健康的考虑，电子工业中逐渐限制并禁上使用含铅钎料不可避免。美国、日本等通过立法禁上铅等有毒元素的使用，欧盟已于2006年停止使用含铅钎料。作为世界贸易组织成员国的一员，提高我国电子产品在国际上的竞争力，尽早开发具有自主知识产权的无铅钎料，并早日实现产业化是急需而必要的。
我们开发的无铅钎料合金具有优良的力学性能和可焊性，可满足电子工业、家电行业的需要，成本合理，技术成熟。
目前，Sn-Pb合金国内用量约3万吨，可见无铅钎料市场十分广阔，抓住机遇，使无铅料产业化带来巨大利润。
应用范围和生产条件：
无铅纤料可制成焊膏、焊丝等产品，直接用于波峰焊、再流焊和手工焊等生产中，适用于家用电器、消费类电子及计算机、工业自动化等新一代电子产品的生产。
1、生产合金需要治炼设备。
2、生产焊膏、焊丝制品需制粉设备、拔丝机等。
三、获得的专利等知识情况：
1) 锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金,已授权发明专利ZL02109623.6；
2）一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法，已授权发明专利ZL200710010114.4；
3）用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基近共晶无铅钎料合金及其制备方法，正在申请专利201210138423.0；
4）一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基无铅钎料合金及其制备方法，正在申请专利201210138861.7
四、规模与投资、成本估算：
目前，每公斤无铅钎料生产成本约80-100元，售价150-200元，按我国每年消费量3万吨计算，市场和经济效益前景巨大。
投资要50万进一步开发焊膏制品，还需300万投资购设备。
五、提供技术的程度和合作方式：
焊料成分及制备技术已申请12次专利技术，寻求合作企业。
