一、产品和技术简介：具有高导电、高导热、高强度和良好塑性的高性能铜合金、铝合金材料，是微电子等信息电子行业必不可少的重要材料，是发展微电子产业的重要物质基础。由于我国加工技术落后，科研基础薄弱，只能生产部分性能较低的分立元件用线材，无法生产用于大规模集成电路等领域的高性能线材，每年需大量进口（超过30万吨），严重制约微电子等高技术产业的发展。分析制约我国高性能铜材、铝材各种性能的因素，可以清楚看出，材质、熔体洁净化处理与高性能铸坯的连续铸造技术等是关键。本项目提出的高性能铜合金、铝合金电磁半连铸新技术可大幅度降低铝材、铜材的内部缺陷，细化铸坯凝固组织，提高铝材、铜材的综合性能。二、应用范围：变形用铜合金、铝合金铸坯的铸造。例如，集成电路、超大规模集成电路用直径0.013-0.1mm的Ai、Al-1%Si超强键合线等高附加值（0.8元/米，0.13克/1000米）线材生产用的铸坯；铜合金挤压用铸坯等。三、生产条件：在普通半连续铸造基础上，增添磁场发生器。四、成本估算：在普通半连续铸造成本基础上，增加10-15kW的电费。五、规模与投资：铸造直径100-200mm的铸坯，投资约100万元。六、市场与效益：
电器、信息行业用高性能铜材、铝材。七、提供技术的程度和合作方式：成果转让。
[ 成果来源：材料科学与工程学院 ]
