各学部、学院、系，各位老师：
工业和信息化部近期公布了《“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项2013年课题申报指南》（以下简称“课题申报指南”），现将课题申报通知与指南的具体内容转发如下，请各相关学部、学院、系，各位老师根据指南内容和具体要求，结合自身优势积极申报。
一、申报时间
自课题申报指南发布之日起开始受理课题申报，因本次申报工作要求由地方核高基重大专项对口管理工作机构负责上报，所以我校送达申报文件的截止时间为2012年4月27日17：00时整。请有申报要求的老师在4月27日前将相关申报材料报到科学技术研究院高新技术与校企合作部。
二、申报材料
（一）《国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”课题申报书》（以下简称《课题申报书》，格式见附件）。《课题申报书》纸质版一式13份（正本2份、副本11份，封面标明）及电子版1份（光盘）。后立项后补助课题的申报材料要求同上。
（二）《课题申报信息简表》（见附件）纸质版一式4份，电子版1份，存入《课题申报书》光盘中。
申报过程中，如对课题申报指南和申报程序有疑问，请及时与联系人进行联系。
三、联系方式
工业和信息化部 电子信息司 核高基重大专项实施管理办公室
联系人:赵鹏飞 郭雅琳
联系电话:010-68221832 010-68208234
大连市经济和信息化委员会 半导体产业处、软件与信息服务管理处
联系人：杨隽
联系电话： 83655036
大连理工大学 科学技术研究院 高新技术与校企合作部
联系人：赵美森 刘连峰
联系电话：84708601 84706700
文件：申报附件材料
