产学研与成果转化

关于发布“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2013年项目指南的通知

作者: 大连理工大学科学技术研究院    日期: 2012-05-28浏览:
  

各有关单位:
   
为推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力,充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划,安排一批拟于2013年启动的项目在全国公开发布,通过竞争择优方式选择优势单位,组织产学研用联盟承担项目。

一、项目申请范围
根据附件1列出的项目指南说明,进行项目申请,编制《项目申报书》。

二、项目申报与组织方式
由专项实施管理办公室组织,指南通过科技部、北京市经信委、上海市科委网站公开发布。
   
申请单位编制项目申报材料,由行业主管部门或各省(计划单列市)科委(厅、局)汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函(含项目清单、申报概算表)和落实地方资金的承诺。
   
专项实施管理办公室对各地方(部门)申报项目进行汇总后,由专项总体组组织专家进行申请材料初审,筛选符合指南要求的单位提交专项办公室,由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审,依据评审结果择优委托主承担单位,在专项总体组指导下组

三、资金集成要求
   
有资金集成要求的项目,需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。

四、报送要求
每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式21份(具体要求见附件2)及电子版(光盘)1份(格式见附件3),以及其它材料(见附件4)。

因需要到市科技局推荐,请于68日前将申报材料送至主楼106电子版发送至kjckfk@

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