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电子封装无铅纤料

时间:2011-06-28     来源:大连理工大学科学技术研究院       点击:

   一、产品和技术简介:出于环境得护及为类健康的考虑。电子工业中逐渐限制并禁上使用含铅钎料不可避免。美国,日本下考虑通过立法禁上铅等有之素的使用,欧盟奖2008年停上使用含铅钎料。随着我国加入世界贸易组织,为提高我国电子产品在国际上竞争力,尽早具开发我国知识产权的无铅钎料并早日使其产业化是急的和必要的。我们开发的无铅钎料合金具有优良的力学的焊我可能性。可满足电子工业,家电行业的需要,成并合理,技术成熟。目前,SR-PB合全国内用量约3万吨,可风无铅钎料市场十分广阔抓住机遇,早使无铅料产业化带来巨大的利润。二、应用范围:无铅纤料可制成焊然,焊谊等产品,直接用于波峰焊再流焊和手工焊生产中,适用于家用电器,消费品的及计算机、工业自动化等新一代电子产品的生产。三、生产条件:1、生产合全需要治炼设备。2、生产焊膏,焊丝制品需制粉设备,拔丝机等。四、成本估算:目前每公后无铅钎料生产成本约80---100无售价150---200元按我国每消费量3万吨,市场和经济效益前景巨大。五、规模与投资:投资要50万进一步开发焊膏制品,还需300万投资购设备。六、市场与效益:目前国内钎料年用呈约3万吨。国际用呈级1.5万吨七、提供技术的程度和合作方式:焊料成分及制备技术已申请三次专利技术,寻求合作企业。 [ 成果来源:材料科学与工程学院 ]

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