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高性能集成电路连线用材料的制备技术

时间:2011-06-27     来源:大连理工大学科学技术研究院       点击:

   一、产品和技术简介:集成电路键合线应用于集成电路芯片与框架的连线,数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究,但无重大突破。主要表现为拉丝到0.10毫米以下时断线严重,线材的抗拉强度低,延伸率低,不仅严重影响生产效率,同时无法满足全自动键合机的生产要求,目前国内市场主要依靠进口。其原因关键是由于坯锭的凝固组织、合金的纯净度所致。大连理工大学在国家自然科学基金的资助下,利用电磁场的特殊作用,开发出高性能材料制备新技术,实现电路连线坯锭凝固组织的细微化,熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除,大大降低夹杂物和气体的含量,从而提高金属材料的导电、导热性能、抗拉强度和塑性。大连理工大学应用此技术为某单位制备的Ai-1%Si键合线用铸坯,含气量为2ppm;与原来使用的连铸坯对比,抗拉强度和延伸率提高30%,拉线过程中,键合线开始出现断线的直径由100m,下降至40m;以30m线为例,在拉速为80m/min情况下,拉拔的断线频率,由原来的5次/小时降低到0.5次/小时。并实现了25m线的拉拔。已经申报两项发明专利(99120824.2,01106053.0),今年10月成果鉴定。此技术在某单位应用的效果很好。二、应用范围:高性能导线用材,高性能管及高性能板用材。三、生产条件:无特殊要求。四、成本估算:与普通连铸坯齐平。五、规模与投资:50—100万元。六、市场与效益:随着微电子行业向小型化、高密度化的发展,一半以上的普通键合丝将向高密低弧度铝硅键合丝发展,其发展潜力巨大,前景广阔。我国铝硅合金键合线还处于开发研制阶段,由于关键技术原因,仅有二、三家生产厂小批量投放市场,生产规模小,产品质量低且性能不稳定,每年生产总量也不到市场份额的5%,因而大部分只能依靠进口满足生产的需要。七、提供技术的程度和合作方式:技术转让。 [ 成果来源:材料科学与工程学院 ]

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