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高性能铝合金、铜合金电磁半连铸新技术

时间:2011-06-27     来源:大连理工大学科学技术研究院       点击:

   一、产品和技术简介:具有高导电、高导热、高强度和良好塑性的高性能铜合金、铝合金材料,是微电子等信息电子行业必不可少的重要材料,是发展微电子产业的重要物质基础。由于我国加工技术落后,科研基础薄弱,只能生产部分性能较低的分立元件用线材,无法生产用于大规模集成电路等领域的高性能线材,每年需大量进口(超过30万吨),严重制约微电子等高技术产业的发展。分析制约我国高性能铜材、铝材各种性能的因素,可以清楚看出,材质、熔体洁净化处理与高性能铸坯的连续铸造技术等是关键。本项目提出的高性能铜合金、铝合金电磁半连铸新技术可大幅度降低铝材、铜材的内部缺陷,细化铸坯凝固组织,提高铝材、铜材的综合性能。二、应用范围:变形用铜合金、铝合金铸坯的铸造。例如,集成电路、超大规模集成电路用直径0.013-0.1mm的Ai、Al-1%Si超强键合线等高附加值(0.8元/米,0.13克/1000米)线材生产用的铸坯;铜合金挤压用铸坯等。三、生产条件:在普通半连续铸造基础上,增添磁场发生器。四、成本估算:在普通半连续铸造成本基础上,增加10-15kW的电费。五、规模与投资:铸造直径100-200mm的铸坯,投资约100万元。六、市场与效益: 电器、信息行业用高性能铜材、铝材。七、提供技术的程度和合作方式:成果转让。 [ 成果来源:材料科学与工程学院 ]

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