各有关单位：
    为推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力，充分调动国内力量为重大专项的有效实施发挥作用，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”根据实施方案和“十二五”实施计划，安排一批拟于2013年启动的项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位，组织产学研用联盟承担项目。

一、项目申请范围
根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。

二、项目申报与组织方式
由专项实施管理办公室组织，指南通过科技部、北京市经信委、上海市科委网站公开发布。
    申请单位编制项目申报材料，由行业主管部门或各省（计划单列市）科委（厅、局）汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函（含项目清单、申报概算表）和落实地方资金的承诺。
    专项实施管理办公室对各地方（部门）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合指南要求的单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审，依据评审结果择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组

三、资金集成要求
    有资金集成要求的项目，需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。

四、报送要求
每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式21份（具体要求见附件2）及电子版（光盘）1份（格式见附件3），以及其它材料（见附件4）。

因需要到市科技局推荐，请于6月8日前将申报材料送至主楼106，电子版发送至kjckfk@。