各学部、院（系）相关专家：

    为进一步发挥中国国际软件和信息服务交易会(下简称“软交会”)平台和示范作用，促进科研机构科技成果的社会化和经济化效益转化，增进研、企、资多方合作。我们将在2 01 2年6月16日，第十届软交会投融资论坛暨项目对接会中组织创业大赛和投融资对接活动。

    在此，我们诚挚地向各单位征集科技项目。所有通过大会审核的项目可以参加投融资对接活动，并进入大会项目汇编。优秀项目可参加创业大赛。

此次项目征集领域不限，请各学部、院（系）专家积极参加，请各位有意向的老师按照附件中表格的格式将项目信息填写完整后于4月20日前发送至科学技术研究院高新技术与校企合作部。

联系人：于长福

联系电话：84708601

邮箱：kjckfk@