一、项目简介：

在国际上率先开展了塑料微流控芯片通道成形与自动对准装配系统的研究，研制成功国内外首台塑料微流控芯片自动化制造装备，采用并发展了新技术，研制了包括塑料微流控芯片微通道热压成形机、热键合机、光电对准系统、操作机器人、上下料装置等设备所构成的芯片制作装备，取得了热压键合温度循环控制方法与装置、芯片预联接方法与装置、芯片对准键合全自动卡盘装置以及芯片检测器等一批具有自主知识产权的关键技术。

微流控芯片自动化制造系统的关键技术也可以扩展应用于集成电路（IC）制造装备（如对准、引线压焊、芯片封装）、微型燃料电池的封接装备等的研制与开发中。