一、产品和技术简介：

单晶硅片是集成电路（IC）制造中应用最广泛的衬底材料，需要经过切、磨、抛光等一系列超精密加工工艺过程获得超平整超光滑无损伤的表面，其中，超精密磨削装备由于其加工效率高、可稳定获得高面型精度和表面质量、容易实现加工过程自动化等优点，成为集成电路制造中大尺寸硅片超精密加工不可或缺的关键技术装备；此外，还能对已完成芯片制程的晶圆进行背面减薄，以满足先进封装的技术要求。该项目开发了2种大尺寸硅片超精密磨床、1种大尺寸硅片加工变形测量设备、系列化砂轮和磨削工艺，所开发的磨床、砂轮和磨削工艺的技术指标和加工效果达到国外同类先进产品的水平，满足规模化生产要求

二、应用范围：

本项目开发的硅片超精密磨床、砂轮和磨削工艺可用于直径≤300mm硅片的批量加工的，还可推广应用于硅激光反射镜、蓝宝石、碳化硅等硬脆晶体基片的超精密磨削，应用前景广阔。

三、知识产权情况：

该项目授权美国发明专利1项，中国发明专利28项，软件著作权2项。

四、成本估算：

人民币1000万元。

五、规模与投资：

小/中规模生产。

六、提供技术的程度和合作方式：

提供全套技术图纸和装配调试指导，技术入股方式合作。

七、配图：

研制的硅片超精密磨床 研制的硅片变形测量设备 磨削的300mm硅片