一、产品和技术简介：集成电路键合线应用于集成电路芯片与框架的连线，数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到0.10毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求，目前国内市场主要依靠进口。其原因关键是由于坯锭的凝固组织、合金的纯净度所致。大连理工大学在国家自然科学基金的资助下，利用电磁场的特殊作用，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织的细微化，熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体的含量，从而提高金属材料的导电、导热性能、抗拉强度和塑性。大连理工大学应用此技术为某单位制备的Ai-1%Si键合线用铸坯，含气量为2ppm；与原来使用的连铸坯对比，抗拉强度和延伸率提高30%，拉线过程中，键合线开始出现断线的直径由100m，下降至40m；以30m线为例，在拉速为80m/min情况下，拉拔的断线频率，由原来的5次/小时降低到0.5次/小时。并实现了25m线的拉拔。已经申报两项发明专利（99120824.2，01106053.0），今年10月成果鉴定。此技术在某单位应用的效果很好。二、应用范围：高性能导线用材，高性能管及高性能板用材。三、生产条件：无特殊要求。四、成本估算：与普通连铸坯齐平。五、规模与投资：50—100万元。六、市场与效益：随着微电子行业向小型化、高密度化的发展，一半以上的普通键合丝将向高密低弧度铝硅键合丝发展，其发展潜力巨大，前景广阔。我国铝硅合金键合线还处于开发研制阶段，由于关键技术原因，仅有二、三家生产厂小批量投放市场，生产规模小，产品质量低且性能不稳定，每年生产总量也不到市场份额的5％，因而大部分只能依靠进口满足生产的需要。七、提供技术的程度和合作方式：技术转让。 [ 成果来源：材料科学与工程学院 ]